ナノ加工装置
微細加工／電子線描画装置
電子線ビームにより微細なパターンを描き、精密な微細加工が行える装置です。ナノレベルで複雑なパターンが描画できるため、極めて微細なパターンを作製することができます。半導体加工やデバイスの研究開発への応用が可能です。
装置の特長
- 汎用のCAD/CAMで複雑なパターニングが可能
- 別のCADでパターニングしたデータをDXF・DWGなどのファイル形式で取り込み可能
主な仕様
| 加速電圧 | 0.5kV〜30kV |
| 描画方式 | ラスター、ベクター、ショット描画 |
| 図形つなぎ精度 | 0.3μm以下 |
| 図形重ね精度 | 0.4μm以下 |
| 最小描画線幅 | 20nm |
| 電子銃 | ZrO／W＜100＞ ショットキー方式 |
設置場所
バイオナノテクセンター（片柳研究所棟 地下1階分室1）超精密ナノ加工機(ロボナノ UiA)
様々な材料をナノメートルオーダーで三次元的に加工することができます。タンパク質分離デバイス、タンパク質相互作用検知デバイスやタンパク質検出部分の検知窓の加工や様々にデザインされた極めて微細な溝の作製、各種チップの開発など、その利用は広範囲の分野におよびます。
装置の特長
摩擦なしサーボ
- 1nmの分解能と0.3nmのフィードバックを持った全空気静圧式「摩擦なしサーボシステム」を搭載しています。
- 6,400万パルス超高分解能パルスコーダと空気静圧式ACサーボモータにより、1nm単位の位置決めと滑らかな送りを実現しました。
- 送りサーボモータはほぼ±2nm以下で追従します。
多彩な加工機能
- 超精密旋盤の骨格をベースにし、ビルディングブロック構成と豊富なオプションにより、同時5軸の超精密ナノ加工に対応できます。
- 空気軸受と空気タービン主軸により単結晶ダイヤモンドエンドミルを駆動し、超精密マニシングセンタとして多軸ミーリング加工ができます。