超微細加工・製造装置
装置の紹介
デバイスを微細加工するための装置です。有機高分子材料、セラミック系材料、ガラス、金属薄膜など色々な材料の基板上にレーザーを照射し、その照射部分のみを削ることが可能です。様々な加工実験や試作開発に利用できます。
装置の特長
- 投影倍率可変機能搭載（縮小倍率4から10倍）
- 自動出力可変機能搭載（自動調節範囲は1％刻みで4から95％）
- 最小加工サイズ2μm
- 加工条件最適化プログラム・共焦点レンズ・ビームプロファイラ搭載
一般的な加工対象
電子部品・医療器具の微細加工
- 有機高分子材料（ポリイミド、ポリカーボネート、エポキシなど）
- セラミック系材料（アルミナ、サファイア、シリコンなど）
- ガラス材（LCD基板パイレックスなど）
- 金属薄膜（銅、金など）
- CVDダイアモンド
設置場所
バイオナノテクノロジーセンター（片柳研究所棟6階）マイクロ光造形法に用いられる装置です。マイクロカンチレバーやマイクロ流路などのマイクロデバイスの製作に使われます。この装置は、新規のマイクロデバイスの開発やタンパク質相互作用の研究、超小型バイオセンサーの製作への応用が可能です。
装置の特長
- フェムト秒レーザーによる200nm以下の微細加工が可能
- 3次元光造形、細胞加工、流路加工などに利用可能
主な仕様
- 波長 750nm±10nm
- 外部から調整を加えることなく波長シフトが可能で、パルス幅100フェムト秒以内、最大出力0.7W
- セラミック系材料（アルミナ、サファイア、シリコンなど）
- 2軸ガルバノミラーによる高速走査（XY方向）応答周波数2kHz以上
- ピエゾ素子による精密位置決め（Z軸）500μmストローク、分解能3nm
- 小型レーザーヘッド 23×14×5インチ、59×35×12cm
- 対物レンズ 100倍、NA1・3
設置場所
バイオナノテクノロジーセンター（片柳研究所棟6階）この装置を用いることで、カーボンナノチューブを製造することができます。新しい電極材料や高強度材料、酵素などの新しい担体の作製、ナノバイオセンシングデバイスやナノドラッグなどへの応用が可能です。
装置の特長
- AC駆動：カーボンナノチューブ
- DC駆動：カーボンナノホーン
主な仕様
| 製造方式
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炭素電極回転式・素材自動供給 電極間距離自動制御
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| 製造量 | 約1g以上／8h（収率40%以上）
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| 製造物
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マルチウォールカーボンナノチューブ,カーボンナノホーン
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設置場所
バイオナノテクノロジーセンター（片柳研究所棟6階）超微細加工技術を施したマイクロ／ナノスケールのバイオチップなどの作製に用いられます。各種のバイオチップやバイオセンサーの開発や疾病の早期発見を目的とした遺伝子診断チップの開発へ応用。
装置の特長
- 3つのスパッタ源を備え、広範囲に渡り均一な膜厚分布
- 高周波電源（500W）整合器標準装備
- ターボポンプを採用し、装置の立ち上げ時間を短縮
主な仕様
| Sputter method Magnetron side-sputter | |
| Jig（Select） | Φ200mm heated toudtable for revers sputter
Φ200mm cooled roundtable for vers sputter |
| Ultimate pressure（s/c）5×10-4Pa | |
| Exhausting time 7×10-3Pa（10min） | |
| Power Supply RF（500W） | |
設置場所
バイオナノテクノロジーセンター（片柳研究所棟6階）様々な材料をマイクロメートルオーダーで三次元加工に適し、金型の作製、デバイスの加工や切断に成果を果たす。
装置の特長
- 高速・高精度・高能率な５軸加工機器
- 知能化制御搭載
主な仕様
| 移動量（X×Y×Z） | 500×400×330mm |
| 主軸回転速度 | 100〜20,000min-1 |
| 早送り速度 | 54ミリ／min |
| 切削送り速度 | 1〜30,000mm／min |
| タレット工具収納本数 | 14本 |
| 工具交換時間 | 1.8秒（2kg／本） |
設置場所
バイオナノテクノロジーセンター（片柳研究所棟 地下1階分室3）半導体製造のホトリソ工程においてシリコンウエーハ、ガラスなどの基板に対して、高精度に製作されたマスクガラスのパターンをミクロレベルの精度で位置合わせとパターン焼付けを行う装置です。
装置の特長
- マルチミラーランプハウス採用による均一性の高い照度分布
- 各種自動機構部により操作性が向上
- デジタルマイクロメーター表示によるZ軸制御（ソフトコンタクト可）
- 二視野顕微鏡採用による、スピーディーで正確なアライメント
- 試料はφ4インチ・厚みは最大2mm、マスクは5インチ角まで対応
- 水銀灯500W光源
- 装置寸法：7000W×800D×650H(mm) 重量180kg
- 専用架台：1000W×800D×650H(mm) 重量110kg
設置場所
バイオナノテクノロジーセンター（片柳研究所棟6階）半導体製造のホトリソ工程においてシリコンウエーハ、ガラスなど平坦な基板にフォトレジスト等を滴下し、基板表面に数ミクロンくらいのフォトレジスト膜を均一に形成させる装置です。
装置の特長
- マルチミラーランプハウス採用による均一性の高い照度分布
- 各種自動機構部により操作性が向上
- デジタルマイクロメーター表示によるZ軸制御（ソフトコンタクト可）
- 二視野顕微鏡採用による、スピーディーで正確なアライメント
- 試料はφ4インチ・厚みは最大2mm、マスクは5インチ角まで対応
- 水銀灯500W光源
- 装置寸法：7000W×800D×650H(mm) 重量180kg
- 専用架台：1000W×800D×650H(mm) 重量110kg
設置場所
バイオナノテクノロジーセンター（片柳研究所棟6階）その他の装置
