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教育ローンについて

国の教育ローンについて

入学、在学者の保護者等が利用できるものです。
詳細は下記のホームページや問い合わせ先にて確認してください。

株式会社日本政策金融公庫(旧国民生活金融公庫)Webページ
https://www.jfc.go.jp/n/finance/search/ippan.html

■お問い合わせ先
(教育ローンコールセンター Tel:0570-008656またはTel:03-5321-8656)

信販会社の教育ローンについて

入学金・学費・諸費用等の学資金について、学校法人片柳学園と、以下にご案内するクレジット会社との提携により、月々無理のない返済が可能です。クレジット会社により、融資資格・内容・返済方法等が異なりますので、それぞれの事情に合わせて検討して下さい。

本学提携クレジット会社(詳細は下表ご参照)
1.株式会社オリエントコーポレーション
2.株式会社ジャックス
3.SMBCファイナンスサービス株式会社

※いずれも、本サイトからお申込みが可能です

制度の主な特徴
・利用対象費目:「入学金」「学費」「寮費」等学校納付金 ・分納手数料率:実質年率3.00%(固定金利) ・返済期間:最長15年までの学費分納が可能 ・支払い方法:リボルビング払いや元利均等分割払いの選択が可能

■詳細・お問合せ先
下表や問い合わせ先にて確認してください。

1.株式会社オリエントコーポレーション 学費サポートデスク TEL:0120-517-325
2.株式会社ジャックス コンシュマーデスク TEL:0120-338-817
3.SMBCファイナンスサービス株式会社 カスタマーセンター TEL:050-3827-0375



■(株)オリエントコーポレーション 学費サポートプラン

利用者 学校法人片柳学園設置校に入学又は在学する学生の親権者
利用対象
学費等
入学金・授業料・寮費等の学校納付金
利用方法 (株)オリエントコーポレーションが学園に立替払いし、学費支払者が(株)オリエントコーポレーションに分割納付
利用限度額 利用累計額が10万円以上500万円以内
※一回の利用可能金額は、学費納付書の記載金額と同額(上限)
分納期間 【2年制学科の場合】
利用金額に応じて最長12年まで
(元金据置期間を含む)
※据置期間は最短修業年限
分納方法 リボルビング払
※利用合計金額により月々の最低支払額の設定あり
(1) 通常分納(月々均等分納。利用金額の50%以内でボーナス月に増額可能)
(2) ステップアップ分納(在学中は分納手数料のみの支払とし、卒業後に通常分納)
(3) 親子リレー分納(学生が卒業後に分納を引き継ぐ方式)
※一部繰上げ返済可能(3万円以上)手数料不要
保証人 原則不要
分納手数料率
2024年3月現在
実質年率3.50%(固定金利)
予約受付
サービス
受験前から学納金分納制度(学費サポートプラン)のお申し込みがいただけるサービスです。対象校を選択してご利用ください。
お問い合わせ
サービス
株式会社オリエントコーポレーション 学費サポートデスク
〒102-8503
東京都千代田区麹町5丁目2番地1 麹町本社8F
TEL:0120-517-325(受付時間 9:30~17:30)
夜間・休日 011-214-5535

■オリコ学費サポートプランお申込み

入学生の方


 

在学生の方





 

■(株)ジャックス 悠裕プラン

利用者 学校法人片柳学園設置校に入学又は在学する学生の親権者又は本人
※就職内定者であれば学生本人のみで申込可能
利用対象
学費等
入学金・授業料・寮費等の学校納付金
利用方法 (株)ジャックスが学園に立替払いし、学費支払者が(株)ジャックスに分割納付
利用限度額 1回あたり10万円以上500万円以内
※利用可能金額は、学費納付書の記載金額が上限
分納期間 6ヶ月以上最長15年以内
(元金据置期間を含む)
※据置期間は在学期間+入学前6ヶ月+卒業後6ヶ月
分納方法 元利均等分割払
(1) 最低修業年限+最大6ヶ月は元金支払据置で分納手数料のみの支払とし、卒業後に元利均等分割払とすることも可能
(2) 元金の50%以内でボーナス月に加算支払可能
※一部繰上げ返済可能(10万円以上)手数料不要
保証人 原則不要
分納手数料率
2024年3月現在
実質年率3.00%(固定金利)
WEB審査申込
サービス
受験前から学納金分納制度(学費サポートプラン)のお申し込みがいただけるサービスです。
[東京工科大学]
蒲田キャンパス(デザイン学部・医療保健学部)
八王子キャンパス(工学部・コンピュータサイエンス学部・メディア学部・応用生物学部)
新入生用→

在学生用→
お問い合わせ 株式会社ジャックス コンシュマーデスク
TEL:0120-338-817(受付時間 10:00~19:00)





■SMBCファイナンスサービス株式会社 セディナ学費ローン

利用者 東京工科大学に入学又は在学する学生の親権者
利用対象
学費等
入学金・授業料・寮費等の学校納付金
利用方法 SMBCファイナンスサービス株式会社(旧社名(株)セディナ)が大学に立替払いし、学費支払者がSMBCファイナンスサービス株式会社に分割納付
利用限度額 利用累計額が原則、4万円以上500万円以下
※一回の利用可能金額は、学費納付書の記載金額と同額(上限)
分納期間 6ヶ月以上、15年(180回)まで
(元金据置期間を含む)
※据置期間は最短修業年限かつ最長48カ月まで
分納方法 ロングプラン
(1) 元利均等残債方式による分割払い
(2) ボーナス併用分割払い(月々均等分納。利用金額の50%以内でボーナス月に増額可能)
(3) 元金据置払い(在学中は分割払手数料のみの支払とし、卒業後に通常分割払い) ショートプラン
(1) 12分割で進級・卒業と同時にローンも完済(お支払いを短期間とし、在学期間中にお支払い を完了)
保証人 原則不要
分納手数料率
2024年3月現在
実質年率3.00%(固定金利)
予約受付
サービス
受験前から学納⾦分納制度(セディナ学費ローン)のお申し込みがいただけるサービスです。 対象校を選択してご利⽤ください。
お問い合わせ
サービス
SMBCファイナンスサービス株式会社(旧社名(株)セディナ) カスタマーセンター
TEL:050-3827-0375 (受付時間 9:30~17:00)

■セディナ 学費ローンお申込み

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