JAPAN PACK 2022(日本包装産業展)に本学工学部が出展

　2月15日(火)～18日(金)に東京ビッグサイトで開催される「JAPAN PACK 2022 (日本包装産業展)」に 工学部が出展いたします。東京工科大学ブースでは独自のコーオプ教育プログラムの紹介と共に「NHK学生ロボコン2021」 でベスト４に輝いたロボットのデモンストレーションを行います。
　また2月15日(火)には主催者セミナーとして電気電子工学科高木茂行教授による「AI/IoTと電気電子工学を融合させた産学連携研究」と題した講演も予定しております。
「JAPAN PACK」は、包装業界の最新技術やサービスを紹介する国内最大級の展示会で、主催の一般社団法人日本包装機械工業会と本学工学部は、2017年に産学連携による実践的教育の拡充と包装機械産業の振興を図るため、包括的な連携協定を締結しています。日本包装機械工業会の会員企業様にはコーオプ実習として学生を受け入れていただいています。

■会　　期：2022年2月15日(火)～2月18日(金)10：00～17：00
■会　　場：東京ビッグサイト
■東京工科大学ブース　西展示棟　アトリウム

■JAPAN PACK 2022(日本包装産業展） WEB：
https://www.japanpack.jp/

■主催者セミナー　2022年2月15日(火)13:00～13:45（事前申込制）：
「AI/IoTと電気電子工学を融合させた産学連携研究」　電気電子工学科　教授　高木茂行
https://japanpack.eventos.tokyo/web/portal/57/event/2526/module/booth/107436/65301

■コーオプ教育：
https://www.teu.ac.jp/gakubu/eng/coop_edu.html

■ロボコン特設サイト：
https://www.teu.ac.jp/gakubu/eng/robocon.html