JAPAN PACK 2023（日本包装産業展）に本学工学部が出展

　10月3日（火）～6日（金）に東京ビッグサイトで開催される「JAPAN PACK 2023（日本包装産業展）」に本学工学部が出展いたします。東京工科大学ブースでは、独自のコーオプ教育プログラムの紹介と共に木材・細胞から創る新たなプラスチックのリグニンや細胞プラスチックスの研究成果をご紹介いたします。
　「JAPAN PACK」は、包装業界の最新技術やサービスを紹介する国内最大級の展示会で、主催の一般社団法人日本包装機械工業会と本学工学部は、2017年に産学連携による実践的教育の拡充と包装機械産業の振興を図るため、包括的な連携協定を締結しています。日本包装機械工業会の会員企業様にはコーオプ実習として学生を受け入れていただいています。

■会　　期：2023年10月3日（火）～10月6日（金）10：00～17：00
■会　　場：東京ビッグサイト
■東京工科大学ブース　東展示棟　5ホール（MAP 展示会場レイアウト｜JAPAN PACK 2023 日本包装産業展）

■JAPAN PACK 2023（日本包装産業展） WEB：
https://www.japanpack.jp/

■コーオプ教育：
https://www.teu.ac.jp/gakubu/eng/coop_edu.html